硬盘盒散热测试
测试方案
- 硬盘A：固态硬盘压测发热
- 散热片B：破槽厚铝板散热片
- 测温枪：晨洲岛W-05
- 测试方案
- 安装：用散热材料填充A和B，B可以增加风扇增强散热
- 压力：用硬盘压测工具持续10分钟，让A发热稳定后测温
- 测温：用软件读取A的硬盘温度，点测材料B的中心点温度值
- 指标：A-B的温差值=硬盘A经过铝合金硬盘盒，再经导热介质到B后的温度差异值
- 不直接测试硬盘A的铝合金外壳温度是因为需要测散热片覆盖的下方，但是测温枪无法测出已被覆盖的铝合金外壳部位，所以直接用硬盘本身的温度作为A值
- 温差值不等于散热介质两侧温度差，而是硬盘热源经封装+介质后到达散热片的温差
- 理论：温差值越小，则导热系数越大
- 验证结论：7950相变片温差值，应比信越7868温差值小
测试数据
| 导热材料 | 相变测试 | 导热系数测试 硬盘A初温度25.2 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 60度 | 导热系数 | A-B温差 | 安装方式 | 硬盘A温度 | 散热片B温度 | |
| 聚酰亚胺胶带 （PDDYXW官方旗舰店￥4.83） | - | 0.2W/mK | 7.9 |  | 53 | 45.1 |
| 无介质直接接触 | - | - | 6.8 6.9 |  | 54 55 | 47.2 48.1 |
| 导热硅胶片：无牌 （PDD龙邦导热材料厂家￥4.29） | - | 3.6W/mK | 7.5 | 54 | 46.5 | |
| 导热硅脂：信越7868 （PDD战蝠散热温控￥4.29） | - | 6.2W/mK | ||||
| 相变片：霍尼韦尔7950 （PDD导热先锋￥1.63） | 8.5W/mK | |||||
| 均热贴：石墨烯贴膜 （PDD惠华科技电子￥5.56） | - | 1700W/mK | 15.6 |  | 53 | 37.4 |
随着硅胶片测试，毫无效果，干脆放弃往下测试了。硬盘对散热测试毫无意义
CPU散热测试
测试方案
- 发热端：max2 7840U CPU，环境温度26，max2热管散热器+原厂风扇，没开压风散热器
- 测温点：读取CPU二极管温度
- 压测：体感助手锁TDP33W + AIDA64稳定性压测（Stress CPU）：持续8分钟停，再静置几分钟
- 理论：同条件下，介质导热越好，cpu压测温度越低
测试数据
- 原厂硅脂
- PDD霍尼韦尔7950相变片
- PDD信越7868硅脂
物理分辨
测试方案
- 外观鉴定：颜色均匀，表明光滑，有一定柔软性，弯曲不断裂，厚度一致，显微镜观察均匀分布填料颗粒为球状或片状
- 化学鉴定：加热时无刺激气味，用丙酮会部分溶解，燃烧时应有少量黑烟
- 相变鉴定：50度时会软化出现流动性，冷却时恢复固态，可重复很多次
- 密度鉴定：相变片使用基体和导热填料如氧化铝和氮化硼，密度1.5-3g/cm3，排水法
- 导热系数鉴定：左右两块金属，中间用相变片，一端加热，另一端测温，温差应小