| 预置条件：手柄盖板取下；D壳有支架；气温20度；cpu待机4W，工作22W，压风为暴力熊40%风力；每个工况持续10-20分；绿色为最佳 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 方案 | 散热处理 | 工况\温度 | CPU | 主硬盘 | 副盘 | |
| GPD原厂方案 | CPU：复原（风扇侧出风口密封处理未拆除） | 待机(合盖) | 36 | 46 | 43 | |
| 内存：复原 | 工作(合盖) | 62 | 61 | 46 | ||
| 主硬盘：复原（主盘D壳内大面积均热贴未拆除） | 工作(压风+开盖) | 48 | 41 | 35 | ||
| 副硬盘：复原（副盘盖板均热贴包裹未拆除） | ||||||
| B站涛哥小妖方案 （改进一点点） | CPU：四周用大面积均热贴，并引到风扇下方（降低风道效率，已去除） | 待机(合盖) | 35 | 38 | 32 | |
| 内存：内存颗粒贴硅脂，位于硬盘下方 | 工作(合盖)需要重新测试 | 60 | 55 | 41 | ||
| 主硬盘：硬盘上方加厚散热片 | 工作(压风+开盖)需要重新测试 | 47 | 41 | 30 | ||
| 副硬盘：硬盘槽底下外侧的SD金属外壳贴硅脂，硬盘上方加硅脂 | 待机（压风+开盖） | 26 | 31 | 29 | ||
| AT方案(我的) | CPU：风扇侧出风口与散热鳍片进风口的宽度有差异，用均热贴密封 | 待机(合盖) | 37 | 41 | 39 | |
| 内存：内存用均热贴导到风扇下方，再贴聚酰亚胺胶带与硬盘隔离 | 工作(合盖) | 62 | 56 | 43 | ||
| 主硬盘：硬盘上方加厚硅脂与D壳压接，D壳贴大面积均热贴 | 工作(压风+开盖) | 48 | 41 | 32 | ||
| 副硬盘：硬盘上方加硅脂，盖板加均热贴包围 | 烤鸡(压风+开盖) | |||||
- 散热材料
- 膏体硅脂：信越7921、7868，绝缘导热（Thinkpad T480s 8250u和max150用，有效果）
- 相变片：霍尼韦尔7950
- 硅脂贴片：固态硬盘盒送的三无硅脂，绝缘导热（笔记本内的硬盘位，硬盘盒在用，有效果）
- 石墨烯均热贴：薄贴，三层结构，粘胶和黑色外层绝缘，中间层导电（笔记本手机内部大面积壳体，有效果）
- 散热方案
- 风道：是笔记本最核心的散热设计，可以理解为散热高速路，通过热管和硅脂将CPU热量导入高速路，到鳍片被风扇做气流热交换降温。如果对热管做扩大散热面积处理，会使热量风流到笔记本内部，被动散热属于慢车道，形成热量堆积，会影响内存硬盘散热。所以改进核心还是要围绕着风道提高风道效率。
- 被动散热：风道没有覆盖到的，内存，芯片，供电元件，硬盘等，可以扩大散热面积，以及改进接触D壳提高被动散热。