| 预置条件：手柄盖板取下；D壳有支架；气温20度；cpu待机4W，工作22W，压风为暴力熊40%风力；每个工况持续10-20分；绿色为最佳 | ||||||
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| 方案 | 散热处理 | 散热设计 | 工况\温度 | CPU | 主硬盘 | 副盘 |
| GPD原厂方案 | CPU：复原（风扇侧出风口密封处理未拆除） | 风道 | 待机(合盖) | 36 | 46 | 43 |
| 内存：复原 | 被动散热 | 工作(合盖) | 62 | 61 | 46 | |
| 主硬盘：复原（主盘D壳内大面积均热贴未拆除） | 被动散热 | 工作(压风+开盖) | 48 | 41 | 35 | |
| 副硬盘：复原（副盘盖板均热贴包裹未拆除） | 被动散热 | |||||
| B站涛哥小妖方案 （评价：风道效率降低） | CPU：热管到风扇下方使用大面积石墨烯均热贴（改为AT方案，控温更好） | 风道→被动散热 | 待机(合盖) | 35 | 38 | 32 |
| 内存：主硬盘下方的内存加导热硅胶薄片（感觉还不错，采纳） | 被动散热+ | 工作(合盖)需要重新测试 | 60 | 55 | 41 | |
| 主硬盘：（直接用AT方案，控温更好） | 被动散热+ | 工作(压风+开盖)需要重新测试 | 47 | 41 | 30 | |
| 副硬盘：副盘上方加导热硅胶厚片，下放SD金属框加导热硅胶薄片（静态散热不错，采纳） | 被动散热+ | 待机（压风+开盖） | 26 | 31 | 29 | |
| AT方案，我的 （评价：风道效率提高） | CPU：风扇出风口与散热鳍片宽度不一致，在缺口用均热贴封上 | 风道+ | 待机(合盖) | 37 | 41 | 39 |
| 内存：内存用石墨烯贴导热至风扇下方，再贴聚酰亚胺与硬盘隔绝 | 被动散热+ | 工作(合盖) | 62 | 56 | 43 | |
| 主硬盘：主硬盘加导热硅胶厚片与D壳压接，D壳内贴大面积均热贴 | 被动散热+ | 工作(压风+开盖) | 48 | 41 | 32 | |
| 副硬盘：副盘上方加导热硅胶厚片，盖板加均热贴包围 | 被动散热+ | 烤鸡(压风+开盖) | ||||
- 散热材料
- 膏体硅脂：信越7921、7868等，具有绝缘导热特性，膏状需要涂抹，用于填充微小缝隙，比如芯片和散热器之间
- 相变片：霍尼韦尔7950，具有绝缘导热特性，随温度变化为膏状，用于填充微小缝隙，比如芯片和散热器之间
- 硅脂贴片：无牌，具有绝缘导热特性，软胶状，用于填充大缝隙，比如固态硬盘内存颗粒和供电芯片等与散热之间
- 石墨烯均热贴：无牌，三层结构外层黑色膜绝缘导热，中间层导电导热，内层导热粘胶，大面积薄贴纸，用于均热层扩大散热面积处理，比如笔记本手机内部大面积壳体
- 散热设计
- 风道：是笔记本最核心的散热设计，可以理解为散热高速路。通过热管和硅脂将CPU热量导至鳍片，再用风扇吹入外部冷空气，在鳍片完成小体积大面积的热交换完成散热降温，这部分散热走了快车道。如果对鳍片之前的热管处，做扩大散热面积处理，会使热量分流到笔记本内部，这部分热量走被动散热，属于慢车道，效率反而会降低，形成热量堆积，进而影响原先在慢车道被动散热的内存硬盘工作温度控制。所以改进核心还是要围绕着风道提高风道效率，而不是打开热源，将热量蔓延到笔记本内部所有地方。
- 被动散热：风道没有覆盖到的，内存，芯片，供电元件，硬盘等都是走的被动散热。可以做扩大散热面积处理，以及提高D壳被动散热。